Le ysh20

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Vue d'ensemble

Ysh20 haute vitesse, haute précision, Flip Chip patch machine capacité de montage jusqu'à 4500uph (0,8 secondes / unité), a une capacité de montage de haut niveau dans la machine de montage de puce inversée ※ La précision de montage peut atteindre ± 10 µm (3σ) ywf Wafer Supply machine peut utiliser des plaquettes de 6, 8, 12 pouces, prend en charge l'anneau d'expansion de cristal, a la fonction de compensation d'angle thêta peut fixer des éléments de 0,6 × 0,6 mm ~ 18 × 18 mm ※ selon les données d'enquête Yamaha jusqu'à 2010.12 ysh20 nom de la société: Région: votre nom: adresse e - mail: numéro de téléphone: message de demande: Code de vérification nys11u4d Veuillez saisir le Code de vérification ci - dessus fermer

Détails du produit

Description

Spécifications de base

	YSH20
Méthode de la taille du substrat d'éléphant	L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ Le substrat peut supporter un maximum de l340 X w340 MM. Pour plus de détails, veuillez consulter séparément.
Forme d'alimentation des éléments	Plaquettes (anneaux plats de 6 / 8 / 12 Po), plateaux en nid d'abeille, plateaux à ruban (largeur 8 / 12 / 16 mm)
Spécifications de puissance	AC triphasé 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 400 / 416v: ± 10% 50 / 60Hz
Source de gaz d'alimentation	Au - dessus de 0.5mpa, état propre et sec
Dimensions extérieures (sauf protubérance)	L 1400 X w1820 X h1515 mm (partie principale uniquement) L 1400 x W2035 X h1515 mm (avec alimentation de plaquettes ywf)
Poids	Environ 2470 kg (seulement la partie principale) Environ 2780 kg (avec alimentation en plaquettes ywf)

※ veuillez consulter pour le contenu détaillé.

Spécifications, apparence sont sujets à changement sans préavis.

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