YSB55w

NégociableMise à jour sur02/14

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Nature du fabricant: producteurs

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Vue d'ensemble

Le ysb55w offre une productivité environ 3 fois supérieure à celle des modèles précédents et un montage environ 2 fois plus précis. Lancer une « révolution de l'assemblage de semi - conducteurs» sur le marché en expansion des puces inversées. Peut adsorber 8 éléments simultanément à haute vitesse et simultanément à haute vitesse de soudage par immersion, de sorte que la capacité de montage atteint 13000uph haute précision ± 5 µm (3σ) haute qualité, polyvalence forte Classification: Électronique, machine de soudage à l'envers produits de consultation ysb55w nom de la société: Région: votre nom: Adresse e - mail: téléphone de contact: message de demande: captcha x8geozcz Veuillez entrer le CAPTCHA affiché ci - dessus fermer

Détails du produit

Description

Spécifications de base

	YSB55w
Substrat d'objets	L240 × w200 ~ L50 × w50mm
Épaisseur du substrat	0.2～3.0mm
Direction de transmission	Gauche → droite (option: droite → gauche)
Précision de montage	± 5 µm (3σ)
Capacité de montage	13000uph (conditions optimales avec temps de traitement réel de la production)
Forme d'approvisionnement partiel	Plaque de 12 pouces
Élément d'objet	□ 2 à 30 mm
Spécifications de puissance	AC triphasé 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 400 / 416v ± 10% 50 / 60Hz
Source de gaz d'alimentation	Au - dessus de 0.45mpa
Dimensions extérieures	L2090 × d1866 × h1550mm (lorsqu'il est équipé d'un dispositif d'alimentation en plaquettes)
Poids	Environ 3500 kg (lorsqu'il est équipé d'un dispositif d'alimentation en plaquettes)

Spécifications, apparence sont sujets à changement sans préavis.

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