Lancement officiel de la plateforme Tech – chinaplas 2026 Tech podium

CHINEPLAS Tech podium en tant que plate - forme de lancement officielle de la première technologie de l'exposition, depuis chinaplas 2017 a vu la naissance de plus de 300 technologies innovantes, est un événement technologique indispensable dans l'exposition. Ce podium technologique présentera plus de 40 lancements et technologies de pointe sous la forme d'un forum ouvert, offrant aux acheteurs professionnels une excellente occasion de maîtriser rapidement le développement de l'industrie du caoutchouc et du plastique et d'établir des liens avec des fournisseurs de qualité.

Le chinaplas 2026 Tech podium, sponsorisé exclusivement par Dow, couvrira cinq thèmes principaux, y compris les Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging packaging, Green carbon Reduction packaging, Vehicle Plastics Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging Packaging Dow, Saudi Basic Industries, BASF, socco et evang, parmi les leaders mondiaux de la chimie, seront des pionniers de l'innovation et partageront des résultats de pointe sur des sujets clés tels que l'emballage, l'automobile et la durabilité. Des entreprises de machines renommées telles que Klaus maffee, Vermeer bartonfield et Husky mettront en lumière les percées technologiques dans le processus de production de caoutchouc et de plastique.

Il convient de noter que cette tribune scientifique et technologique a récemment mis en place l'unité « sélection de nouvelles technologies spécialisées», axée sur le processus d'innovation de la technologie haut de gamme de fabrication nationale, jiadle, fubia, Linyi Sanfeng et autres 5 nouvelles entreprises spécialisées dans le domaine du caoutchouc et du plastique en profondeur, partageront La technologie de base et l'expérience de l'innovation dans cette unité.